康寧推出半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域的精密玻璃解決方案

 

　　康寧攜手其豐富的玻璃產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亮相這一盛大展會，其中包括自動激光玻璃切割機(jī)，以及業(yè)界領(lǐng)先的玻璃量測工具用于半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域。

 

      康寧的展品包括：

 

　　行業(yè)領(lǐng)先的玻璃載具，適用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等應(yīng)用。

 

　　晶圓級光學(xué)解決方案以及各類玻璃產(chǎn)品，適用于精密3D傳感，例如人臉識別

 

　　高折射率玻璃、聚合物和涂層，適用于AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品。

 

      康寧精密玻璃解決方案副總裁兼總經(jīng)理David Velasquez表示：“隨著半導(dǎo)體工廠及半導(dǎo)體制造工藝逐步開始采用玻璃產(chǎn)品，我們見證了對于玻璃解決方案不斷攀升的市場需求。因此，康寧設(shè)計(jì)了一站式精密玻璃解決方案，以滿足行業(yè)對于玻璃的需求。”

 

　　Velasquez還表示：“我們已經(jīng)向消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶交付了數(shù)十萬件玻璃晶圓，此次參加臺灣半導(dǎo)體行業(yè)核心的Semicon Taiwan展會，也展現(xiàn)了我們的持續(xù)承諾。”

 

      康寧精密玻璃解決方案凝結(jié)了康寧多項(xiàng)久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)能力，專注于解決客戶復(fù)雜的技術(shù)難題。這些技術(shù)包括國際領(lǐng)先的玻璃和陶瓷制造平臺、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、首屈一指的量測能力、自動激光玻璃切割技術(shù)及光學(xué)設(shè)計(jì)能力。