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GLC-1型玻璃激光鉆孔機采用先進的半導體激光技術和動態(tài)聚焦技術，該產品具有如下特點：
l 可直接在玻璃面板上切割出任意曲線或形狀；
l 可直接切化學強化后的玻璃面板、石英等材質；
l 最小鉆孔直徑0.2mm，可切割的最薄玻璃厚度為0.1mm；
l 移動平臺采用大理石平臺和直線電機，穩(wěn)定性高，平臺定位精度可達+/-5um；
l 采用全電腦控制和監(jiān)控，實時監(jiān)控加工狀態(tài)；
l 支持dxf文件格式，界面友好，操作簡單；
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型號 |
GLC-1 |
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激光波長 |
532nm |
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切割速度 |
5mm/s@0.5mm |
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最小鉆孔孔徑 |
0.2mm |
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加工玻璃厚度 |
0.1 - 5mm |
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工作幅面 |
500*500mm（幅面可定制） |
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切割精度 |
+/- 0.015mm |
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定位方式 |
治具定位（CCD定位可定制） |
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冷卻方式 |
恒溫水冷 |
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電氣要求 |
220V 50Hz |
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工作溫度 |
15-30℃ |
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相對濕度 |
<85% 非凝結 |